產品特點：

原理：傳統超聲波依靠劇烈的空化氣泡破裂（爆破力）來清洗，容易對脆弱表麵造成“空化腐蝕”。而兆聲波頻率極高，產生的空化氣泡非常微小，能量低，其破裂衝擊力很弱。

效果：它能有效去除亞微米（<1μm）甚至納米級的超細微顆粒汙染物，同時幾乎不會損傷工件的光潔表麵。這對於矽晶圓、芯片、精密光學元件等是至關重要的。

2. 卓越的清洗均勻性

原理：兆聲波的波長非常短（例如，1MHz聲波在水中的波長約1.5mm），這意味著能量在清洗槽內的分布更加均勻、集中。

效果：避免了傳統低頻超聲波可能產生的“清洗死角”或局部清洗過度的問題，能夠對整個工件表麵進行一致、均勻的清洗，特別適合清洗大尺寸的平坦工件，如晶圓。

3. 強大的“聲流效應”

原理：在高頻聲波作用下，液體會產生高速、微尺度的定向流動，稱為“聲流”。這種聲流速度極快，能像一把溫柔的“水刀”一樣衝刷物體表麵。

效果：這是兆聲波清洗的主要機製之一。強大的聲流能有效地將已經鬆動或附著不牢的微小顆粒從表麵“掃走”，並防止去除的顆粒重新沉積到工件上。

4. 穿透力強，適合微結構清洗

原理：高頻聲波波長更短，能夠穿透並清洗更細微的結構。

效果：對於具有微孔、深窄溝槽、複雜微結構（如MEMS器件）的工件，兆聲波能更好地將能量傳遞到這些結構的內部，實現深層清潔，而傳統超聲波可能無法有效作用。